AMD 刚刚确认其下一代移动和台式 PC 创新，包括新的 CPU、GPU 和软件将在下周由首席执行官 Lisa Su 发表的主题演讲中亮相，因此至少新的Zen 4 处理器和RDNA 3GPU 是预计会出现。对于新处理器，AMD 也在改变插槽，因此主板升级将是强制性的。随着这一变化，我们还将看到新的主板芯片组，根据 TechPowerUP 的一份新报告，它将具有三层。据传，面向预算的型号基于 B650 芯片组，而更昂贵的版本将采用 X670 和 X670 Extreme 版本。

出于某种原因，TechPowerUP 删除了该报告，但幸运的是，Videocardz 在最近的一篇文章中也引用了泄露的信息。看起来 X670E 芯片组使用与 X670 相同的芯片，但 AMD 显然要求主板制造商在带有 X670E 的更昂贵的主板版本上包括用于 GPU 和存储设备的PCIe 5.0连接，而 X670 主板可以是两者之一完整的PCIe 4.0或完整的 PCIe 5.0。B650 主板只会坚持使用 PCIe 4.0。AMD 已经确认新平台还将提供DDR5兼容性，但与英特尔的 Alder Lake不同在 DDR4 和 DDR5 版本共存的平台上，AMD 的新主板可能会专门支持 DDR5，至少根据 Tom's Hardware 最近引用中国消息来源的报道。

就 I/O 支持而言，X670 和 X670E 主板预计将采用双 Promontory 21 芯片设计，这将提供 PCIe 5.0 要求所需的带宽提升，以及可能的USB4支持。Tom's Hardware 报道称，B650 主板仅配备一个 Promontory 21 芯片，因此存在 PCIe 4.0 限制。尽管如此，与当前的B550主板相比，这些预算型号可能会获得更强大的端口选择。