联发科技于5月13日发布了最新的5G移动SoC，称为联发科技Dimensity900。就像Dimensity 1000和Dimensity 1200一样，新的5G SoC采用了6nm e TSMC的6nm工艺技术。四核芯片带有第三代联发科APU AI。除此之外。它装有功能强大的Arm Mali-G68 MC4图形处理单元，用于处理图形密集型任务。

期待已久的联发科技Dimensity 820 SoC继任者联发科技Dimensity 900基于7纳米架构。新型芯片带来了比其前代产品令人印象深刻的一系列改进。

联发科技Dimensity 900 SoC专为中端手机设计。但是，目前尚不清楚哪款手机将率先使用新的SoC供电。

芯片制造商表示，Dimensity 900基于6nm工艺，使其效率比7nm SoC高8%。它具有四核设置，带有几个时钟频率高达2.5GHz的ARM Cortex-A78内核。

除此之外，它还有六个时钟频率高达2GHz的ARM Cortex-A55内核。就显示支持而言，联发科技Dimensity 900支持120Hz的Full-HD +显示。

显示器采用联发科技MiraVision HDR视频技术。这项技术会自动调整视频中的对比度，清晰度，亮度，颜色，动态范围。

它通过每帧本地色调映射支持增强的HDR10 +视频播放。据Gadgets360报道，除此之外，它还提供了从SDR到HDR的实时转换支持。

就摄影而言，联发科技Dimensity 900最多可处理单个108MP传感器。或者，它可以以30fps的速度处理两个20MP传感器。

除此之外，它还支持硬件4K HDR视频捕获。它可以解码4K 30fps HEVC / H.264 / VP9视频，并以30fps HEVC / H.264编码4K。根据FoneArena的说法，使用Dimensity 900的智能手机可以捕获每个细节。

该芯片将AI处理单元与超高效INT8，INT16和定义明确的FP16功能结合在一起，可提供超精确的AI相机结果。此外，它可以实时将SDR转换为HDR。

新的5G SoC支持LPDDR5，LPDDR4X RAM和UFS 3.1存储。在连接性方面，它配备了Multi-GNSS L1 + L5，Wi-Fi 6(2×2 MIMO)，并支持蓝牙v5.2。

据该公司称，5G SoC可提供更快的Wi-Fi 6，并通过2×2天线增强信号质量。它还支持最新的VoNR服务。